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TSMC将在高雄新建一座晶圆厂 计划于2024年投产

来源: 南方日报网络版     时间: 2021-11-28 01:49:45
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TSMC将在高雄新建一座晶圆厂 计划于2024年投产

11月10日,据外媒报道,周二有消息称,他们将与日本熊本县成立一家合资公司,建设一家月产能为4.5万片12英寸晶圆的晶圆厂。工厂初步计划投资70亿美元,计划2022年开工建设,2024年底前投产。

据外媒报道,除了在日本熊本县建厂外,TSMC周二还宣布将在高雄新建一座晶圆厂,以增加产能,应对全球芯片短缺。

据外媒报道,TSMC将在高雄新建一座晶圆厂。建成后,TSMC将用先进的7纳米工艺和成熟的28纳米工艺为相关企业代工芯片。工厂计划2022年开工建设,2024年投产。

虽然TSMC计划在高雄建设的工厂在建设时间和投产时间上与日本工厂相同,但在技术上存在差异。TSMC和索尼在日本建设的工厂建成后将采用22纳米和28纳米工艺为客户代工芯片,无需先进的7纳米工艺。

外国媒体在报道中没有透露对高雄新工厂的投资。然而,TSMC董事会于11月9日召开会议,批准了90.36亿美元的资本支出计划。在这五种用途中,包括建造晶圆厂、设备安装和资本资产租赁。

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